由離子束清洗（IONBEAM CLEANING）+磁控濺射(SPUTTER)組成工藝系統。
系列設備主要是（集）高能粒子束清洗技術（IONBEAM）和磁控濺射(SPUTTER)兩種技術融合一體，可以適應廣泛鍍膜靶材，無論是金屬還是介質、化合材料都可以利用濺射工藝進行鍍膜及成膜，使膜層附著力、致密度、重復度及顏色一致性好等特點?？慑冎芓iN、TiC、TiCN、TiAlN、CrN、Cu、Au、金剛石膜（DLC）、裝飾膜等非金屬及其化合物的膜層和復合膜層。采用可編控制器PLC+觸摸屏HMI組合電氣控制系統，實現全自動控制。
1、具備加熱、離子束濺射清洗和磁控濺射沉積金屬層的能力；
2、腔室圓周壁安裝磁控濺射源、離子束清洗源和加熱器，底部布置高真空抽氣系統。頂部有旋轉基片架驅動系統和真空度測量系統 ；
3、設備采用全自動控制系統，能控制工藝溫度、膜層厚度，能對微孔內壁鍍膜；
4、腔室內設置多路偏壓板，每路偏壓能夠獨立調節，自由控制通斷以及接地設計。偏壓由基片架轉軸引入腔室；
5、行星轉架底座為公轉+自轉結構，而偏壓板底座和基片（電路板）底座為公轉結構；
6、突出安全性設計：設備中外露部分，包括真空腔室、抽氣系統、離子源背部等能觸摸到的表面，全部接地保護；內部帶電部分也有明顯警示標志。設備控制軟件設有自動保護功能。
